Nowa era układów scalonych

    Już w 2016 roku największy producent maszyn do tworzenia układów scalonych, ASML udostępni klientom urządzenia do litografii w dalekim ultrafiolecie (EUV). Będą one w stanie sprostać wymaganiom masowej produkcji układów. To długo wyczekiwana premiera, która pozwoli na tworzenie jeszcze mniejszych podzespołów i dalszy postęp technologiczny.
    Już teraz TSMC, które odpowiada za największą produkcję układów scalonych na świecie zamówiło u giganta dwa systemy NXE:3300B EUV. Pozwolą one liderowi rynku na wprowadzenie pod koniec 2016 roku 10-nanometrowego procesu produkcyjnego.
    Obecnie ASML pracuje nad udoskonaleniem swoich konstrukcji. Zwiększenie mocy źródła świata wykorzystywanego wprocesie tworzenia wafli krzemu pozwoli konkurować z dzisiejszymi skanerami Deep UV (DUV). Dzisiejsze maszyny wykorzystują światło o mocy 80 watów, co pozwala na produkcję 500 plastrów krzemu na dobę. W 2016 roku będzie to z kolei 250 watów, co przełoży się na potrojenie produkcji.
    ASML twierdzi, że technologia DUV nadal będzie wykorzystywana w najnowocześniejszych procesach produkcyjnych. Spółka chce do 2020 roku sprzedawać około 60 nowych systemów rocznie.
    Do zapowiadanych maszyn EUV sceptycznie odnosi się natomiast Intel. Firma ta zapowiada, że uda jej się opracować nawet 7-nanometrowy proces produkcyjny bez wykorzystania nowej technologii opracowanej przez ASML. Jej autorzy mają jednak nadzieję, że w przeciągu czterech następnych lat przekonają Intela do inwestycji w systemy EUV.

    Źródło: kopalniawiedzy